一种高频器件镉银高强度低温焊料配方及方法 加入收藏

一种高频器件镉银高强度低温焊料配方及方法

高频元件一般要求尺寸精度高、形位公差高、粗糙度高,而这类高精度要求的零部件一般都通过多道工序精加工完成的。由于焊接等原因,一些零部件在精加工即将完成时出现一些缺陷,而这些缺陷是不允许出现的,所以只能报废。

馈源喇叭是雷达产品中的核心部件,其加工质量、加工精度直接影响雷达产品的各项电讯指标。馈源喇叭按雷达产品的需要,通常分为铝制材料和铜制材料两种。铝制材料馈源喇叭一般采用胶接和铝钎焊的方法,而铜制材料馈源喇叭一般需采用银钎焊的方法。某雷达产品中的馈源喇叭由铜制材料采用银钎焊的方法连接,表面处理为:镀银后立即涂9205保护剂,以往加工精度要求高的调整片采取普通银钎焊后,其馈源喇叭外形严重变形,孔口尺寸及其中加工精度要求高的零件调整片要求在喇叭焊接和精加工后,再与喇叭内腔连接,连接后要求保证喇叭基本不变形。为满足以上要求,若采取普通银钎焊,其焊后变形无法消除,只能试采取胶接或锡焊的方法,但这二种方法对上述产品也不适用。采用胶接的方法连接,虽然不变形,但易产生老化,连接强度不够,而且表面不能镀银,从而不能满足电性能要求。采用锡焊的方法连接,虽然不变形,但焊接处镀银后发黑且强度低,满足不了电性能要求,因此采取胶接或锡焊的方法都不适用。为了解决以上关键技术问题,通过多次分析试验可以得出结论:对上述产品只能采取低温银钎焊的方法,这样既可保证较高的焊接强度,又可控制较低的焊接温度,减小焊接过程中的变形,此方法对焊料具有以下性能要求:

a、焊接温度在350±5℃,施焊后焊体不变形;

b、焊接抗拉强度σb≥150N/mm2,抗剪强度τ≥51N/mm2

c、焊接时要求较好的流动性及浸润性;

d、焊后焊缝镀银工艺性好。

而满足上述性能的低温银钎焊料目前还没有。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高频器件镉银高强度低温焊料配方及方法,该技术的目的在于提供一种镉银高强度低温焊料,以解决电子设备中的高频器件的高强度低温焊接问题。该技术与已有技术相比,该技术的有益效果体现在:、银、锌、镉三种金属作为该低温焊接的焊料成份。其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料,根据所需焊料的特性通过优化组合,经过多次的工艺试验最终得出的结果。以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能,含锌的镉基钎料极易形成二元合金,从而提高强度和抗腐性能。而含银的镉基钎料在低温钎料中具有较高的强度及耐热性,虽然塑性稍次于银钎料,但其流动性及钎焊工艺性好,在铜及铜合金上具有良好的流动性及填满间隙能力,适合于钎焊铜及铜合金的高频元件,其钎焊后焊缝镀银性能良好,现将该一种高频器件镉银高强度低温焊料配方及方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考:(611511  238556

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