一种合金钯涂镀键合材料配方及工艺方法

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种合金钯涂镀键合材料配方及工艺方法，该技术与现有技术相比，该技术的有益效果是：该技术提供的合金钯涂镀键合材料具备易制备，成本低，理化性能优越，此外，还具备较好的延展性，在压力加工过程中有效保证镀层的完整性，在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，值得推广，现将该一种合金钯涂镀键合材料配方及工艺方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  623347）