一种高结合力化学镀调整液配及方法

随着人工智能(AI)、车联网、5G等应用相继兴起，先进的芯片(IC)封装技术成为半导体产业面对的巨大挑战之一，异构整合(Heterogeneous Integration DesignArchitecture System，HIDAS)概念便应运而生。2.5D、3D等立体封装技术便是基于异构整合的想法。目前的2.5D与3D封装主要是基于硅中介板(Silicon Interposer)和硅通孔技术(TSV)而实现的。由硅构成的中介层能够在形成微细的布线时有效利用半导体制造工艺技术，实用性大，热导率高，散热性优异。但是，硅中介板的价格比由环氧树脂形成的中介层要高出很多。因此，低价格的玻璃基板被提出用于IC立体封装的中介层。玻璃基板的金属化及玻璃通孔技术(TGV)也成为亟待解决的技术问题。采用物理气相沉积(PVD)的方法，可以实现玻璃基板和TGV盲孔内部沉积金属种子层，而对于高纵横比通孔来说，PVD的方法设备和工艺过于昂贵，因此，近年来研究人员开发采用化学镀铜种子层的低成本TGV填充方案，然后再通过半加成法(SAP)在光刻胶图形上电镀出铜线路。从原理上看，采用化学镀技术在通孔壁面上形成均匀的底层金属层的难易度比PVD要低。而且，可以全部采用湿法工艺进行填充电镀，不需要准备昂贵的溅射装置，可以降低初期引进成本。由于化学镀技术成本相比PVD法具有明显的优势。因此，如何提供一种效果好的化学镀方法和试剂，成为了亟待解决的问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高结合力化学镀调整液配及方法，该技术提供了一种化学镀调整液，通过采用特定表面活性剂和醇胺化合物两者复配，协同作用，能够有效对玻璃表面进行改性，促进钯催化层的形成，提高化学镀效果，增加化学镀层与玻璃的结合力；并且通过采用特定的表面活性剂的组合以及其他特定原料能够进一步促进钯催化层的形成，提高化学镀效果，增加化学镀层与玻璃的结合力，现将该一种高结合力化学镀调整液配及方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（841133  133488）