一种安全稳定化学镀银液配方及其方法

由于银具有优异的导电性、装饰性、耐候性和可焊性，采用化学镀银对铜基材进行保护的方法已广泛应用于印刷电路板领域，此外，化学镀银还可应用于制备导电填料、屏蔽材料及电子元器件等。由于银离子具有较强的氧化性，很容易还原成银单质，因此，选择合适的络合剂来提高银离子的沉积过电位对获得良好的银镀层至关重要。对于酸性化学镀银液，常用的络合剂是氰化物，但氰化物剧毒且污染环境，需谨慎使用；而碱性化学镀银液常用的络合剂是胺类物质，胺类物质本身不稳定，极易氧化分解，因此在镀液中还需要加入稳定剂及其他添加剂，这一方面增加了镀液维护的成本，另一方面，复杂的镀液体系会在银镀层中引入很多杂质，影响镀层性能。一些胺类络合剂本身就不稳定，使得镀液的稳定性大打折扣；并且所用的络合剂对银离子的络合性都不是很强，与氰化物络合剂仍存在较大差距。因此，目前还没有一种能够完全取代含氰化物的镀银液。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种安全稳定化学镀银液配方及其方法，该技术与现有技术相比，该技术的有益效果为：1、该技术提供了一种化学镀银液，采用含巯基的烷烃磺酸盐作为络合剂，含巯基的烷烃磺酸盐络合剂对银离子的络合能力远优于胺类化合物，同时磺酸根具有很强的亲水性能，使得镀银液和镀层的稳定性大大提升。2、该技术提供的一种化学镀银液，仅包含银盐和含巯基的烷烃磺酸盐络合剂，组分简单，制备方法简单易行，有效降低了生产和维护成本。3、该技术提供的一种化学镀银液，得到的银镀层高度致密，具有优良的导电性能和防变色性能，低接触电阻，且易于清洗，现将该一种安全稳定化学镀银液配方及其方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  353526）