一种微碱性化学镀银液配方及方法

目前化学镀行业对镀银工艺通常采酸性化学镀银液，采用该酸性配方及工艺所带来的问题主要有：1.对铜线路的咬蚀，目前国际流行的化学银大都采用硝酸系统。硝酸既是强氧化剂，也是强腐蚀剂，它首先攻击的是线路含有较高应力的部位，造成应力腐蚀，结果是线路变细或者局部被咬断。因此硝酸型的化学银工艺的浸镀时间要严格限制在1分钟以内，否则就会出现线路变细或线路被咬断的现象。但是浸镀时间只有一分钟时，常使药液来不及进入盲孔的底部，结果又会造成盲孔底上没有镀上银而呈现露铜现象。2.镀银层含碳量很高，为了延缓硝酸对铜的腐蚀以及促进药液渗入盲孔内部，许多硝酸型化学镀银液中都必须加入易于在铜上形成保护膜的缓蚀剂以及渗透性好的渗透剂。缓蚀剂与渗透剂都会与银共沉积，这样形成的银层常称之为“有机银”，即银层中含有大量的有机物，或银层含有大量的碳，有些公司的“有机银”层银的含量或纯度只有70％，即含碳量可高达30％左右。高的碳含量不仅影响银层的导电率，也会影响银层的可焊性、耐蚀性以及增加高频损耗。3.焊接时焊料中会形成气孔(void)，影响焊接强度，酸性化学银层含有大量的有机物或碳，它们在高温焊接时会与空气中的氧形成一氧化碳或二氧化碳气体并进入熔化的焊料中，由于熔化的焊料有很高的比重，气体进入焊料后难以逸出，最后被冷凝在焊料中形成气孔，银镀层越厚，总碳量越高，形成的气孔也越多或越大，而且大部分集中在靠近焊垫的上方。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种微碱性化学镀银液配方及方法，该技术提供的微碱性化学镀银液的优点是：a)镀液不含硝酸，无咬蚀铜线及侧蚀问题。b)镀液不含缓蚀剂及渗透剂，为全络合剂系统，所得银层为纯银层，它具有优良的导电性、防变色性能和很低的高频损耗，易清洗、低接触电阻和高的打线强度。c)纯银层焊接时焊球内没有气孔，焊接强度高。d)镀液的pH值为8～10，呈微碱性，不会攻击绿漆，施镀时间可达1～5分钟，可以保证盲孔内全镀上银，同时又不会咬蚀铜线和侧蚀，现将该一种微碱性化学镀银液配方及方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  353617）