一种高效化学镀铜液配方以及工艺方法

自20世纪40年代Brenner和Ridlell首先开发化学镀铜技术以来，经过半个多世纪的努力，这种技术得到了大力的发展，目前已被广泛应用于非金属电镀的底层、印制板的孔金属化和电子仪器的电磁屏蔽层等各个方面。在非金属材料的导电化处理过程中，化学镀铜通常作为第一步工序，可以为后续获得完整优异的导电镀层提供最初的连续性均匀导电基底。由于采用甲醛为还原剂的化学镀铜不仅具有较低的生产成本，而且可以在催化性基体表面获得纯度较高、导电性较好的铜镀层，因此在工业生产中获得了广泛的应用。目前，大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原剂，以二价铜离子作为铜的来源，还原后沉积在镀件表面。反应过程中存在两个基本化学反应，即：

Cu2++2e→Cu

以及，2HCHO+4OH-→H2↑+2H2O+2HCOO-+2e-

还原剂甲醛的自催化氧化过程往往是整个过程的控制步骤。在化学镀铜液中，需要大量的络合剂对铜离子进行络合，防止铜离子的水解。但同时，由于铜离子被大量络合，也会引起镀铜镀速偏低，造成生产效率的下降，而且化学镀铜时间过长容易造成镀层质量的不稳定。因此，如何提高化学镀铜的镀速己经成为化学镀铜技术的关键问题。在以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液体系中，甲醛的自催化氧化速率往往存在阈值，如果镀液中铜元素的价态由正二价降低为正一价，在消耗等当量甲醛的情况下可以化学还原出更大当量的金属铜，不仅提高了镀速和生产效率，保证了产品质量的稳定性，而且可以节省化学镀铜过程中甲醛的使用量，有利于生产成本的控制以及化学镀铜过程的环保化。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高效化学镀铜液配方以及工艺方法，该技术，现将该一种高效化学镀铜液配方以及工艺方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  455428）