聚酰亚胺薄膜上激光诱导选择性化学镀方法步骤

聚酰亚胺材料有着良好的绝缘性和密封性，且还具有其他的突出性能如热稳定性高、可耐高温和极低温、具有很好的机械性能、热膨胀系数低、无毒，尤其是它具有低的介电常数，能降低导线之间的电流干扰和能耗。所以，聚酰亚胺在微电子领域有着广大的应用前景。在电子业和微电子业中化学镀技术由于具有廉价性和常温操作性而受到较广的应用。但传统化学镀技术步骤繁琐，操作不便且耗时较多，污染较大，难进行细微化生产而限制了其部分应用。随着集成电路的发展，化学镀技术正在向微型化、简单化、和无污染化方向发展。而激光技术的引入不但可以减少工序，降低污染，提高镀层的分辨率和结合力，而且可以实现微机控制，利用计算机控制激光束的扫描轨迹可以得到预期的各种线路图形。K.Kordás等人在thin solid films和applied surface science等杂志上发表了用激光在聚酰亚胺上诱导化学镀的研究工作，他们将聚酰亚胺放在特制的化学镀液或钯溶液中，用激光辐射进行直接化学镀或产生活性种后进行化学镀，但他们的方法要么镀层不厚，要么使用金属钯做活性种，代价较高。在化学镀中，关键步骤是在非金属材料上种上活性种，镀层只会在活性种上生长。活性种一般选择重金属金、钯、铂等，价格昂贵。相对便宜的金属银的应用报道较少。而本方法在聚酰亚胺表面上利用激光诱导活性种银的沉积来进行化学镀目前还没有相关报道。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项聚酰亚胺薄膜上激光诱导选择性化学镀方法步骤，该技术聚酰亚胺薄膜上激光诱导选择性化学镀的方法是采用了激光选择性辐射表面有银离子束缚的聚酰亚胺薄膜来达到随后的选择性化学镀，最终在聚酰亚胺薄膜表面上得到微米级图形化的化学镀层。该技术实施简单、污染小、图形可电脑实时控制，并且镀层与聚酰亚胺薄膜结合力好，镀层在聚酰亚胺薄膜的附着力通过了国家标准GB 4677.7-84胶带法的测试。图形分辨率和选择性高，采用该技术方法得到的化学镀铜的线宽可达到25微米，线厚最高可达到2微米，现将该聚酰亚胺薄膜上激光诱导选择性化学镀方法步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（641321  313486）