一种高活性化学镀铜溶液配方及工艺步骤

化学镀铜在印制线路板(PCBs)的孔金属化，塑料及陶瓷表面的金属化及电磁屏蔽材料的制备等方面有着广泛的应用。化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原进行的金属沉积过程，化学镀只有在具有催化活性的表面才能进行。传统的非金属表面活化方法是采用胶体钯，但胶体稳定性差，而且钯价格高，因而致使活化成本较高。由此，一系列低钯及无钯(palladium-free)工艺逐渐出现并成为研究热点。目前主要的无钯活化工艺一种是采用硅烷偶联剂或壳聚糖等作为中间体，将金属离子(Cu或Ag)结合在非金属基体表面，然后还原为金属作为催化性金属颗粒，另一种是直接将金属有机化合物掺杂在基体中，利用激光烧蚀作用破坏其中的价键从而得到催化性金属颗粒。这两种方法都使活化成本大大降低。无钯活化虽然降低了活化成本，但给后续的化学镀铜带来了挑战，常规的化学镀铜溶液难以在这类活化后的基体上实现金属化。简单的降低稳定剂用量来提高活性的方法，会使镀液的稳定性下降，已被证明是不可行的。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高活性化学镀铜溶液配方及工艺步骤，该技术解决方案所能达到的有益效果是：该技术采用的添加剂中不含氰化物成分；通过配位剂与添加剂的协同作用，镀液在较低的操作温度下(40℃)即可具有较高活性，而且镀液稳定性好，连续施镀镀液不分解；无漏镀及溢镀，尤其适用于活化程度较弱的非金属基体表面的化学镀铜，现将该一种高活性化学镀铜溶液配方及工艺步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  455543）