一种高镀速一价铜化学镀铜液配方

随着社会的高速发展，单一的金属材料或者非金属材料已经不能满足人们的需求。为了兼具非金属材料的轻便性、绝缘性等特点以及金属的光泽性、导电性等特点，非金属材料的导电化处理已成为现代材料科学技术的重要研究领域。在非金属材料的导电化处理过程中，化学镀铜通常作为第一步工序，可以为后续获得完整优异的导电镀层提供最初的连续性均匀导电基底。由于采用甲醛为还原剂的化学镀铜不仅具有较低的生产成本，而且可以在催化性基体表面获得纯度较高、导电性较好的铜镀层，因此在工业生产中获得了广泛的应用。比如，塑料电镀、印刷电路板上通孔以及盲孔的金属化、陶瓷的导电化处理以及电磁屏蔽箱的制备等，一般都采用以甲醛为还原剂的化学镀铜打底。对于化学镀体系，还原剂的自催化氧化过程往往是整个过程的控制步骤。以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液，只有当溶液的pH值高于11.0时，甲醛才能够在活性基体表面发生氧化，化学还原镀液中的铜离子。所以以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液往往都是在强碱性条件下工作的，也要求镀液中存在大量络合剂，防止金属离子的水解。然而，以甲醛为还原剂的化学镀铜镀速偏低，不仅会造成生产效率的下降，而且化学镀铜时间过长容易造成镀层质量的不稳定。因此，如何提高化学镀铜的镀速已经成为化学镀铜技术的关键问题。在以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液体系中，甲醛的自催化氧化速率往往存在阈值，如果镀液中铜元素的价态由正二价降低为正一价，在消耗等当量甲醛的情况下可以化学还原出更大当量的金属铜，不仅提高了镀速和生产效率，保证了产品质量的稳定性，而且可以节省化学镀铜过程中甲醛的使用量，有利于生产成本的控制以及化学镀铜过程的环保化。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高镀速一价铜化学镀铜液配方，该技术的一价铜化学镀铜液通过在碱性溶液中添加亚铜离子的络合剂—氯离子、氨和其它辅助络合剂，以及可以防止亚铜离子在水溶液中发生氧化的抗氧化剂，维持了镀液中亚铜离子的稳定，并保证了整个化学镀铜溶液体系正常工作的基础。因此当镀液升温至合适的温度并且存在具有催化活性的界面时，可以通过催化活性界面对溶液中甲醛的催化氧化来化学还原亚铜离子，从而获得铜镀层。本发明通过一价铜化学镀铜液进行化学镀铜时，由于镀液中铜的价态为+1价，因此在消耗等当量甲醛的情况下可以化学还原出更大当量的金属铜，不仅提高了生产效率，而且可以节省化学镀铜过程中甲醛的使用量，降低了企业的生产负担，对化学镀铜生产过程的环保化和资源节约化可以起到极大的推动作用，现将该一种高镀速一价铜化学镀铜液配方及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  455613）